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            當前位置:首頁  >  產品中心  >  光通信激光器  >  光芯片  >  LV02-DC27-E012.5G 1270nm DFB芯片

            2.5G 1270nm DFB芯片

            簡要描述:2.5G 1270nm DFB芯片2.5G 1270nm DFB 激光器應用領域:GPON領域,2.5G 1270nm DFB激光芯片是為高性能而設計。

            • 產品型號:LV02-DC27-E01
            • 廠商性質:經銷商
            • 更新時間:2024-05-06
            • 訪  問  量: 1883

            詳細介紹

            2.5G  1270nm DFB 芯片 型號:LV02-DC27-E01

            中心波長:1270nm

            用途:GPON 領域

            供應商:深圳市利拓光電有限公司

            2.5G  1270nm DFB 芯片  LV02-DC27-E01

            2.5G 1270nm DFB激光芯片是為高性能光通信應用而設計

            •儲存溫度:-40℃-85℃

            •工作溫度:-20-85℃

            •反向電壓:最大值2V

            •正向電流:最大值100mA

            •閾值電流:典型值10mA(25℃)15mA(85℃)最大值:15mA(25℃) 30mA(85℃)

            •正向電壓:最大值:1.6V

            •斜效率:最小值0.35mW/mA

            •邊模抑制比:最小值35db

            •電阻:8Ω

            •峰值波長:1260 1270 1280 nm

            •波長溫度系數:0.09nm/℃

            •垂直發散角:典型值28degerr

            •水平發散角:典型值24degerr

            •帶寬:3GHz

            2.5Gbps 1270nmDFB激光芯片設計用于高性能光通信應用以及GPON應用。

            芯片尺寸:

            芯片長度:250(±25)um

            芯片寬度:220(±25)um

            芯片厚度:110(±20)um

             


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